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edición nº45, Enero de 2007 |
Los
principales proveedores ya han confirmado su participación
Los principales proveedores de Soluciones relacionadas con redes y tecnologías convergentes, ya han confirmado la participación en la Feria SITI/asLAN'2007 que tendrá lugar en Marzo.
A falta de unos meses para la celebración, prácticamente está completada la adjudicación de espacios a expositores, lo que viene a reflejar la progresiva evolución del Sector y la apuesta de muchas empresas por la celebración de un evento especializado, exclusivamente dirigido al Público Profesional.
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Pedro Casado |
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David Pascouau |
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José Luis Vargas |
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"Entrevista
a:" 
ALCATEL-LUCENT,
CEINCOM, SISTELEC,
XACOM, AXIS,
IRONPORT, ACTUALIZE,
LANCOM y DIMUNDO,
se unen a la Asociación @asLAN.
MICROSOFT
desvela tecnología basada en VoIP
3M:
Sistema de marcado electrónico de cables y puntos singulares
TREND
MICRO anuncia un crecimiento de las amenazas web en su informe anual
2006
NETGEAR:
Una década de innovación y desarrollo
ALVARION
presenta su solución WiMAX-WiFi
Telefónica
móviles Panamá eligé a NOKIA para construir su red GSM/GPRS
BFI
OPTILAS: Nuevas mejoras en la solución BreezeMAX
DIODE:
Nuevo módem de radiocomunicaciones para entornos adversos
MAMBO
TECHNOLOGY participará en la próxima edición de SITI/asLAN
2007
La
solución eSafe SecureSurfing de ALADDIN conquista a los ISPs
UNITEK
presenta su amplia gama de pilas recargables
ARYAN:
El Departamento de Educación del Gobierno de Navarra opta por F-Secure
Antivirus
ALLIED
TELESIS lanza una nueva tarjeta adaptadora PCI Gigabit por fibra
La
telefonía IP de CISCO lidera el mercado de voz empresarial europeo
BT
proporcionará “KNOW-HOW” sobre redes de nueva generación
OVISLINK
amplía su portfolio de soluciones wireless
D-LINK,
Primer Fabricante en Lanzar un Adaptador USB Inalámbrico Basado
en Draft 802.11n
FUNKWERK
adquiere el 60% de la compañía austriaca aphona
ALLIED
TELESIS continua su campaña promocional para incentivar al canal
AFINA
y Zitralia firman un acuerdo de distribución para el mercado ibérico
MAGIRUS
presenta las soluciones de EMC2
TREND
MICRO se asocia con Sanmina-SCI
DIODE:
Nuevas familia wireless CPU
EL
Instituto de empresa y NOKIA forman líderes
3M
presenta su nuevo sistema de empalme Fibrlok™ II 2539
Las
soluciones ALADDIN HASP para software DMR soportan de forma completa
Windows Vista
TREND
MICRO recibe un alto reconocimiento de los ejecutivos TI
DIODE
e Inolabs firman un acuerdo de distribución de uninnovador sistema
3M
presenta su nueva gama de conectores sin pulir NPC
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